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PCB加工能力
PCB PROCESS CAPABILITY
| PCB项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
| 层数 | 1-10层 | 可生产1-10层的通孔板 |
| 最大尺寸 | 500x1100mm | 常规版尺寸为550x420mm，超过该尺寸为超长板 |
| 外形尺寸精度 | ±0.2mm | CNC外形公差±0.2mmV-cut板外形公差±0.5mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm | 因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 成品外层铜厚 | 1OZ/2OZ/3OZ | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1OZ＝35um，2OZ=70um，3OZ=105um |
| 成品内层铜厚 | 35um/50um | 1.6及2.0板厚的四、六层板可根据客户要求指定内层铜厚 |
| 最小间隙 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil线距，间隙尽可能大于6mil，小于6mil的价格会稍贵一些 |
| 钻孔孔径( 机器钻 ) | 0.2--6.3mm | 0.2mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理；0.65mm是最小槽刀（PTH）孔径，如有小于0.65mm的金属槽工程将加大到0.65mm制作，铝基板最小孔为0.8mm，铝基板槽孔最小孔为1.2mm；无铜孔（NPTH）最小孔径为0.45mm，如小于则加大到0.45mm |
| 成品孔孔径 (机器钻） | 0.2--6.20mm | 因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
| 孔径公差 (机器钻 ) | ±0.08mm | 钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
| 最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 | 1:05:00 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 走线与外形间距 | ≥0.3mm（12mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
| 拼版：无间隙拼版间隙 | 0间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
| 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
